I residui di fotoresist, lo strato di ossido naturale e la contaminazione organica sulla superficie dei pin e dei leadframe nei contenitori MOS, IGBT e tiristori sono difetti elettrici chiave che portano a un aumento della resistenza di contatto e alla deriva della corrente di dispersione. Questo pericolo nascosto provoca fluttuazioni nella resa, una maggiore frequenza di rilavorazione e tempi di test prolungati al termine della produzione, limitando in modo significativo l’efficienza della produzione e l’utilizzo completo delle apparecchiature.
L'imballaggio tradizionale dei semiconduttori di potenza utilizza la pulizia chimica a umido e le aziende hanno riscontrato alcuni problemi con questo processo durante la produzione effettiva, ad esempio
① Pulizia incompleta: le soluzioni chimiche sono limitate dalla tensione superficiale, rendendo difficile la loro penetrazione nei perni ultrasottili e negli spazi di dimensioni microscopiche, con conseguente difficile rimozione della colla residua dai microinterstizi.
② Costi elevati per la protezione ambientale: facendo affidamento su acidi forti, basi o solventi organici, viene generata una grande quantità di rifiuti liquidi pericolosi e il costo dell'approvazione e del trattamento ambientale per le imprese è elevato.
③ I materiali sono soggetti a danni: i medicinali liquidi possono facilmente causare eccessiva incisione, ossidazione superficiale o residui di ioni chimici sui perni metallici, che rappresentano un rischio di corrosione.
④ Elevato rischio di deformazione: l'impatto fisico dello spruzzo ad alta pressione o del fluido ad ultrasuoni può facilmente causare la deformazione meccanica dei perni ultrasottili.
Il dispositivo di rimozione della colla laser CKD abbandona la tradizionale pulizia chimica a umido e adotta il principio avanzato del lavaggio a secco fisico del laser.
① Peeling preciso e non distruttivo: sfruttando l'enorme differenza nel tasso di assorbimento del laser tra perni metallici, substrati di chip e colloidi, i fotoni possono raggiungere con precisione fessure di livello micrometrico, rimuovendo completamente adesivi e zero danni termici al substrato, garantendo perfettamente la conduttività e l'affidabilità della tensione dei dispositivi di potenza.
② Inquinamento verde e zero: zero reagenti chimici e zero scarichi di acque reflue durante tutto il processo, eliminando i rischi chimici pericolosi nell'officina fin dalla fonte e riducendo significativamente i costi complessivi di gestione ambientale delle imprese.
③ Operazione di automazione ad alto rendimento: funzionamento senza contatto, pulizia di secondo livello, evitando efficacemente il rischio di deformazione dei perni o frammenti di wafer che potrebbero essere causati dal tradizionale impatto del fluido umido, aiutando la linea di produzione a ridurre in modo completo i costi e aumentare l'efficienza.
Dal "metodo chimico a umido" al "metodo fisico a secco", CKD utilizza la tecnologia verde per superare il collo di bottiglia della pulizia dei semiconduttori di potenza e potenziare la produzione intelligente a basse emissioni di carbonio e ad alta affidabilità!
